Xploited Titan | 24th December 2004 17:23 | In de pdf van de thermal pads:
- Beide oppervlakken die samengeplakt moeten worden schoonmaken
- De kant met de transparante film (donkergrijs) op de te koelen componenten zetten (chipsets, mosfets, memory, enz.)
- Heatsink of andere koelingselement wordt dus geplakt langs de kant waar jullie die blauwe, getextureerde beschermingsfolie zien)
- Naargelang de temperatuur, een zekere druk oefenen (cfr. tabel pagina 3 van de pdf.
70% van de plakkracht ontstaat bij het aanbrengen, 80 tot 90% na 15 minuten en maximum na anderhalve dag (36 uur).
Voor het knippen van de pads, ze moeten ongeveer 1mm kleiner zijn dan de basis van de heatsink.
Hoop dat het helpt.
Heb ik nu ook in post 1 gezet. |